半導體行業年度策略陳訴：否極泰來－thesteasntvu的部落格

來曆：將來智庫

（陳述出品方：樸直證券）

本文作為電子年度策略呈報，旨在連系行業競爭款式和將來成長趨向，經由過程橫向對照和個股的估值對照，來探訪當下各個子範疇將來潛在的投資機遇。

陳訴提綱：

1、底層支持:半導體工藝焦點

2、設計:射頻、摹擬、IGBT、CIS細分賽道趨向闡發及投資瞻望

三、製造:景氣延續，產能滿載

4、封測:業績爆發，先輩封裝引領行業成長

報告摘要：

1、底層支持:半導體工藝焦點

半導體裝備是半導體製造工藝的核心

半導體產業的焦點在於製造，製造的焦點是工藝，工藝的核心是裝備和材料。半導體設備、材料與半導體工藝相輔相成，彼此制約。憑據半導體行業內「一代裝備，一代工藝，一代產品」的經驗，半導體設備是半導體是晶圓製造商獲得製程手藝的關頭，製造每道製程中的量產規格(包括量測數據和相關製程參數設定)是採購和驗收裝備的標準。也是每家製造商的專利及焦點技術的構成部分，製程手藝必需要通過采辦設備才能獲得。

摩爾定律逐步迫臨物理和經濟極限，發展有放緩趨向，為國內半導體裝備企業追逐國際大廠贏得寶貴時候。從「特徵尺寸」來講，由於先進工藝節點的建廠本錢呈指數級增長，當前全球也唯一中國臺灣地區臺積電、韓國三星等極個體代工場可以繼續投資7nm及以下工藝的研發和生產線建設，美國英特爾正在研發7nm工藝，格羅方德已棄捐7nm研發。從「晶圓尺寸」來說，自2001年呈現12英寸矽片以來，由於費用投入過大的問題，什麽時候向18英寸成長還是未知之數。而與此相對應的是，AIOT場景驅動下，輔助驅動、電源、人機佈局、射頻器件等晶元需求呈現一種「品多量少」的形態，通常單一細分品類的出貨量不足1KK，且無需利用最尖真個製程工藝，使用12吋線生產性價比一般，8吋線是以從新煥産生機。在這樣的情勢下，為國產設備驗證從易到難，慢慢提高裝備穩定性，供給了寶貴的「練兵」機遇。

半導體裝備產業整合勢在必行

半導體裝備廠商必須要有範圍化效應，一方面從上遊供給鏈而言決議設備性能的關頭性零部件(如 Chamber、Heater、Shower head等)首要依托進口，規模小採購量小沒有議價能力，價錢壓不下來;另一方面從下流客戶來講小公司沒有品牌效應，要出售設備必需把利潤壓得很低。利潤低、成本高兩頭受擠壓必定致使小公司沒法生存，將來獨一的前途就是被整合。對於國內半導體設備的龍頭企業來說，豐碩本身的產品線也具有主要意義。一方面，下遊產品多樣化帶來裝備行業需求多樣化，半導體設備市場可能呈現構造性機會，是以產品線豐富的企業比產品線單一的企業抗周期能力要強。另外一方面，雄厚的產品線可以哄騙分歧的裝備組合，對下流客戶供應較大的議價空間。從國內的情況來看，今朝正處於半導體產能的擴大階段，是半導體裝備商進行行業整合的黃金時期，從某種水平而言半導體設備產業整合勢在必行。

全球半導體設備市場有望高景氣

從全球市場規模來看，按照SEMI的統計與展望數據，2019年全球晶圓廠半導體裝備採購金額為576.3億元，同比降落約8%。個中中國大陸市場設備份額達22.4%，同比增長 2.1pct。2020年受全球新冠疫情影響，估計晶圓廠裝備採購金額降落為546億元，同比降落約4%。這也是全球晶圓廠裝備支出陸續第二年下落。SEMI在6月的報告同時更新指出，2021年是全球晶圓廠裝備支出的標誌性一年，估計同比增速為24%，全年將到達創紀錄的677億美元，比先前猜測的657億美元高出20億美元，所有產品領域都有望實現穩定增加。存儲器工場將以300億美元的裝備支出領先全球半導體範疇，而先輩的邏輯和代工廠預計將以290億美元的裝備投資排名第二。綜合來看，2020-2021年全球晶圓廠設備本錢支出平均跨越600 億美元，中國大陸將延續保持約25%的份額，即年均跨越150億美元。隨著中國大陸晶圓廠設備資本支出的持續增添，斟酌到全球市場裝備出貨波動影響，估計將來中國大陸市場穩定設備需求有望跨越全球三分之一，即達200億美元。

以刻蝕(25%)、沉積(24%)、清洗(5%)、熱處置(4%)等首要環節裝備價值佔比來看，合計設備價值佔比達58%，即大陸市場對應116億美元採購需求。刻蝕、沉積設備按照30%國產化率，清洗、熱處置裝備依照50%國產化率，刻蝕、沉積設備對應約30億美元國產裝備訂單，清洗、熱處理設備對應9億美元國產裝備定單。以北方華創將來在四大裝備產品範疇50%國產佔比上限測算，北方華創IC裝備國產定單空間對應約140億元人民幣，成漫空間遼闊。

半導體材料不斷演進以順應更先輩的製造需求

據SEMI統計，2019年全球半導體材料市場發賣額為521億美元，較上一年519億美元增長0.31%。自2011年至2019年，全球半導體材料銷售經歷了一個滑坡期及高速增長的期間，在2011年及2014年間，全球半導體材料發賣逐年削減，在2015年時，隨著半導體產業的成長，半導體材料的發賣趨勢起頭反轉，進入高速增進的期間，但近兩年看，半導體材料的銷售額增長率有變緩趨勢。

二、設計:射頻、摹擬、IGBT、CIS細分賽道趨向闡明及投資展望

5G基站迎來新一輪扶植岑嶺

2020-2023年是5G網路建設的首要投資期。憑據前瞻產業研究院的數據，2022年中國新建5G宏基站數目將到達110萬個。除宏基站外，5G網路覆蓋還需要微基站對宏基站籠蓋不到的區域進行彌補，用以知足eMBB的場景需求。5G基站天線集成無源、有源裝備。4G和5G基站之間最大的區別是天線設計的改變。4G系統的天線單位是完全無源的，意味著它只能接收和傳輸信號，不進行任何處置。無線電遙控裝置(RRU)負責信號處置。為了提高5G天線的機能，知足不同頻譜的需求，天線中插手了大量的MIMO。除射頻器件外，電源管理、旌旗燈號鏈等摹擬晶元也在5G基站中闡揚著重要的感化。

2021年5G手機出貨有望達5億部

受疫情影響，換機周期推遲，估計來歲5G手機出貨5億部。新冠疫情對手機市場造成了衝擊，全球供給鏈出現中止，封城、賦閑率下降了消費者換機慾望，另一方面，按照IDC數據，2020年全球智妙手機出貨量同比下降12%閣下，2021年增速將大幅提拔，估計全年手機出貨到達13.3億部。憑據Canalys等廠商數據，我們估計2021年5G全球出貨量將到達5億臺。

物聯需求增長

5G、WiFi 6、藍牙5.0帶動物聯成長。在經歷了互聯網、移動互聯網時期後，通訊毗鄰正在邁入物聯網時期。物聯網產業萌芽於2005年，經由十余年成長，技術成熟度曲線超出大範圍商用拐點，最先進入高速成長階段。憑據ABI數據，到2024年，全球無線毗鄰出貨量將到達286億臺，個中物聯裝備到達164億臺。按照IDC數據，2019年全球可穿戴裝備為3.36億臺，估計2024 年將到達5.26億臺，年相符增進率將到達9.4%，出貨量主要未來自耳機。

摹擬晶元增速高於行業平均

摹擬晶元年平均增速位列集成電路細分行業第一。憑據IC Insights數據，摹擬晶元市場在2018-2023年的年平均增速為7.40%，在集成電路整體市場中排名最高。一方面由於摹擬晶元種類繁多，觸及的下遊產品眾多，另外一方面5G、新能源產業、物聯產業成長都將鞭策摹擬晶元成長。

3、製造:景氣延續，產能滿載

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